コネクタの将来動向と市場動向概要

コネクタ市場の現状

　　消費電子機器、車載電子機器、通信端末市場の急速な成長と、世界の接続器生産能力がアジア、特に中国へと移転していることを背景に、アジアは接続器市場において最も成長の可能性を秘めた地域となり、中国は世界で最も急速に成長し、最大の容量を誇る市場となるでしょう。中国の接続器市場の成長率は今後、世界平均を上回ると推定され、今後5年間で市場規模は年平均15％の成長率を達成し、2010年には257億元に達すると予想されています。

　　電気接続器は、交通、通信、ネットワーク、IT、医療、家電など主要な関連分野で使用されており、これらの分野における製品技術の急速な発展と市場の急速な成長は、接続器技術の発展を強力に牽引しています。現在までに、接続器は、製品の種類、仕様、構造、専門分野、業界特性、標準体系が整った、シリーズ化され専門化された製品へと発展しました。

　　全体として、接続器技術の発展は、高速・デジタル化された信号伝送、各種信号伝送の統合化、製品の小型化・微細化、低コスト化、表面実装型の端子接続方式、モジュール化、接続の容易化などの特徴を示しています。これらの技術は接続器技術の発展方向を示していますが、すべての接続器にこれらの技術が必須というわけではありません。関連分野や使用環境によって、これらの技術へのニーズは大きく異なります。

コネクタの将来展望

　　コネクタは、小型化、高密度化、高速伝送、高周波化の方向に発展していくべきです。小型化とは、コネクタのピッチを小さくすること、高密度化とは、大芯数化を実現することです。高密度PCB（プリント基板）コネクタは、有効接点数が600ピンに達し、専用デバイスでは最大5000ピンに達します。高速伝送とは、現代のコンピュータ、情報技術、ネットワーク技術が、信号伝送速度をメガヘルツ帯域、パルス時間をサブミリ秒レベルに要求しているため、高速伝送コネクタが必要となることを意味します。高周波化は、ミリ波技術の発展に対応するためのもので、無線同軸コネクタはすでにミリ波動作周波数帯域に突入しています。

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